BGA焊台是一种专业用于BGA芯片和其他高密度封装芯片的焊接工具。对于电路板上更小的焊接点和更紧凑的焊接布局，BGA焊台十分必要。在使用BGA焊台之前，需要进行一些参数设置。 1….

BGA（Ball Grid Array）焊接是现代电子制造中一种广泛应用的技术，是一种新型的高密度封装技术。BGA焊接的最大优点是能够在密布的电路板上提供很高的接点密度。为了满足这…