随着电子技术的不断发展和LED应用的迅猛发展，LED铜基板和铝基板作为LED连接圆点和散热重要的材料，因其高导热性、优异的电信号特性、良好的耐腐蚀性、可靠性和稳定性而备受行业关注。…

随着电子技术的不断发展，电子产品不断升级，PCB的使用越来越广泛，因此PCB的尺寸测量也变得越来越重要。CAM350是一种常用的流行软件，它能够方便地帮助用户进行PCB尺寸的测量和…

在贴片电路板制造和SMT生产过程中，坐标是必不可少的，这是因为要准确地放置各种贴片元件在PCB板上，必须知道每个元件的精确坐标。使用Cam350软件可以轻松导出贴片坐标，并且还可以…

标题：EL357N光耦输入电压范围及其优势 描述：EL357N光耦是一款具有优异性能的电子元器件，其输入电压范围广泛，能够广泛应用于不同的场合。本文将为您介绍EL357N光耦的输入…

在现代制造工业中，CPK指数和CPU大小是两个常用的参数，对于工业品质和生产效率起着非常重要的作用。那么这两者之间究竟有何联系呢？ 首先我们要明确，CPU大小是指电脑中心处理器的核…

DIP插件是一种常见的电器元件，主要应用于各种电子设备中，如计算机、通讯设备、工控设备等，主要作用是在电路中进行电器元件之间的连接。然而，由于DIP插件容易受到不稳定的因素影响，如…

【标题】 深入探讨BGA芯片焊接技术：掌握技巧，提高效率 【描述】 BGA芯片作为目前市场上最常见的一种封装形式，其焊接工艺显得至关重要。本篇文章将从基础知识、技术难点以及实际案例…

BGA焊台是一种专业用于BGA芯片和其他高密度封装芯片的焊接工具。对于电路板上更小的焊接点和更紧凑的焊接布局，BGA焊台十分必要。在使用BGA焊台之前，需要进行一些参数设置。 1….

BGA（Ball Grid Array）焊接是现代电子制造中一种广泛应用的技术，是一种新型的高密度封装技术。BGA焊接的最大优点是能够在密布的电路板上提供很高的接点密度。为了满足这…

电路板制造中，铜厚是非常重要的参数之一，直接决定了电路板的导电性和供电能力。而3OZ铜厚与1oz铜厚则是两个常见的铜厚规格，被广泛应用于电子产品的制造中。那么，在IPC标准下，这两…

BOM单，即‘Bill of materials’，是一份记录制造物品所需的所有原材料、部件和子组件的详细清单。它是生产制造过程中的非常重要的文件，通过BOM单，可以很方便地进行物…

工业线路板是一种关键部件，可以将多个电子元件集成并连接在一起，实现复杂的电气信号处理，是现代工业自动化的基础。然而，由于复杂的设计和制造流程，工业线路板一旦出现故障，往往需要特殊的…

PCB（Printed Circuit Board）板是电子电路的核心组成部分，是现代电子科技中最重要的基础组件之一。PCB板制作的过程中，选择合适的板材是非常关键的，不同的板材具…

SMT加工是什么？ SMT（Surface Mount Technology）即“表面贴装技术”，它是一种先进的电子制造技术，采用SMT技术的电路板不需要通过螺丝或插针固定元件，而…

电子信息工程一直是现代社会中不可或缺的领域之一。在电子产品的制造和应用中，线路板的设计和制造是至关重要的步骤之一。线路板设计是电子信息工程领域中的一项重要技能，而使用线路板设计软件…

盲埋孔是什么，盲埋孔基本知识讲解？ 随着现代化建筑的不断发展，人们对于房屋建设的要求也越来越高。如今，建设一个稳固耐用的房屋不仅需要优秀的设计方案，更需要准确、可靠、经济的施工技巧…

罗杰斯板材厚度，罗杰斯板材厚度类型？ 在电子工业中，罗杰斯板材是一种高性能的复合材料，广泛应用于各种电子产品中，尤其是在高频领域中使用较多。而对于罗杰斯板材的厚度，虽然不是一个关键…

PCB打样是指针对某个尚未正式系列化的产品，制造一种初步样品来进行测试评估的过程。这是一个非常重要的步骤，因为通过此过程可以验证设计的正确性，稳定性以及可生产性等方面，确保了将来正…

Mark点设置原则，Mark点怎么设置？ 在我们进行学习或者工作时，经常会需要对文本、图片以及视频等等进行标注，以便更好地理解、记忆和传达。这时候就需要用到“Mark点”，也就是标…

怎么看懂电路板元器件，怎么看懂电路板上各元件作用？ 随着电子技术的不断发展，电路板成为了各种电子设备中不可或缺的一部分，而对于不具备相应技术基础的人群来说，电路板上的各种元器件却是…